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业界 | 清华发布《人工智能芯片技术白皮书(2018)》

2019-09-07来源:SUV中国网

大数据文摘出品

作者:蒋宝尚


12月11日,在第三届未来芯片论坛上,清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书(2018)》。



整个《白皮书》总共分为10个章节,第一章节首先对芯片发展的背景做了一个交代,然后从多个维度介绍了AI 芯片的关键特征,在第三章介绍了AI芯片的发展现状;第四章从冯·诺伊曼瓶颈和CMOS工艺以及器件瓶颈分析了AI芯片的技术挑战。


从第六章到第八章,《白皮书》完成了对芯片各种技术路线的梳理。在最后一章对未来技术发展趋势和风险进行了预判。


《白皮书》由斯坦福大学、清华大学、香港科技大学、加州大学、圣母大学的顶尖研究者和产业界资深专家,包括10余位IEEE Fellow共同编写完成。



《白皮书》发布之后,也给出了中文版和英文版两个版本下载地址~

中文版百度网盘:

https://pan.baidu.com/s/1tdOcSUo8uoN9L8_Zn13NrA

英文版百度网盘:

https://pan.baidu.com/s/1anu50vi7sUKo69rkBOthRw


下面是白皮书的精彩截取,想获得完整版的同学,可以去上文给出的网盘地址下载哟~



之后,再次给出报告下载地址:

中文版百度网盘:

https://pan.baidu.com/s/1tdOcSUo8uoN9L8_Zn13NrA

英文版百度网盘:

https://pan.baidu.com/s/1anu50vi7sUKo69rkBOthRw


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